中國半導體廠實力與日俱增，已經不只是過去業界視為降低成本設廠的地點，而是視為就地生產分銷的龐大市場。
原本美國、日本或韓國等半導體廠還不太敢將先進的製程技術引進到中國設廠，而是以較低階技術的晶圓廠為主，如今形勢已經全面轉變，怎麼說呢？
英特爾（Intel）用最新技術打造中國成都封測廠，未來將封裝測試大量的主力產品雙核心處理器Core 2 Duo；除此之外，英特爾日前也宣佈要投資25億美元在中國遼寧省的大連建12吋晶圓廠，將以生產主機板晶片組為主，也是英特爾在亞洲的首座晶圓廠。這也是獲得美國政府允許的投資項目，雖然目前是說以90奈米製程投產，但2010年生產時，說不定時機成熟，裝更新的機器，已經應用65奈米製程了，未來甚至有可能導入45奈米。
而韓廠海力士（Hynix）與意法半導體在無錫合資12吋晶圓廠，正在生產大量的記憶體晶片；而中國晶圓代工龍頭中芯國際，雖然與台積電（2330）仍有法律訴訟，但先前已經獲得手機晶片大廠高通（Qualcoom）等國際廠商青睞下單，更與以色列快閃記憶體（Flash）技術大廠Saifun簽約，取得更先進的Flash生產技術，和國際大廠的合作也似乎越來越多。
中國的優勢持續增加，但台灣政府和部份擁有鎖國心態的人士，原先卻認為讓業者赴中國設高階廠房會讓中國競爭優勢更強，台灣會喪失地位，對業界進行投資與技術設限。但事實上，外商在中國紛紛提高先進製程並擴大投資、中國本土業者積極自主研發並從外商取得技術，那是根本擋不住的，就算台灣不讓半導體業去中國投資更先進的技術，外商與中國本土廠商還是會繼續在中國發展下去，證明了當初台灣的中國投資政策限制徒勞無功，不靠台廠，中國半導體業照樣能蓬勃發展。
會有限制投資這類想法的人，邏輯和戰略構思一點都不縝密。
中國半導體業較明顯的隱憂是中國過去曾一窩蜂要蓋晶圓廠，加上許多新創立的半導體設計業者，爭奪中國政府補助大餅，但又淪入投資興建腳步跟不上，缺乏有效管理等弊端。隨著中國政府慢慢想通，也擺脫過去有求必應的投資優惠提供，改以較嚴格的審核態度來面對半導體業的投資優惠方案，寧缺勿濫還是比較好的。如之前華虹NEC在上海投資的晶圓廠，原本希望由8吋廠升級為12吋廠，在中國官方未能提供更優惠獎勵投資方案的情況下，華虹NEC就轉向為發展8吋廠，其他更小的晶圓廠投資計畫就更不用說了，未來中國半導體業界的淘汰者會多，汰弱存強是不變的道理，也有助於產業體質良性發展，放諸四方，大部分皆準。
套句日月光舵手張虔生過去曾說的話，老虎在台灣關著會變病貓，他積極希望能夠在中國設廠，如今等不到政府首肯，中國卻已經有更多外商投資，投資角度也逐漸轉變成市場與全球布局面向，中國這條龍慢慢地起飛，優勢慢慢喪失的虎該怎麼鬥呢？考驗各方的智慧。
